O OSB APA Plus 18,3 mm, da LP Brasil, é um painel estrutural composto por tiras de madeira orientadas em camadas, desenvolvido para aplicações na construção civil e em sistemas construtivos a seco.
Com excelente versatilidade, é utilizado em projetos que exigem painéis de madeira para aplicações estruturais compatíveis com suas especificações técnicas. Sua espessura de 18,3 mm oferece uma solução robusta para diferentes necessidades da construção, conforme o dimensionamento do projeto.
Sem encaixe macho e fêmea, possui bordas retas e permite a montagem de painéis conforme o sistema construtivo adotado, respeitando o espaçamento entre chapas, os apoios e as recomendações de fixação do fabricante.
Muito utilizado na construção a seco, o OSB APA Plus é uma escolha para profissionais que buscam praticidade, resistência e eficiência na execução de seus projetos.
Especificações técnicas
R$ 309,90
